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上海金泰诺材料科技有限公司

环氧胶，有机硅胶，聚氨酯胶，UV胶，电子胶，导电胶，导热灌封胶，导热垫片，特种...

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UV788-2UV热固胶替代EMI3410
产品名称：PENCHEM UV788-2UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410产品介绍：UV788-2是一种紫外线固化环氧系统，具有高流 		2024-09-23
潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂
潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂产品描述LH-01 是一种核壳结构的改性咪唑型环氧固化剂，常温下呈粘稠膏状液体。具有优良 		2024-07-04
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV产品特点：EG8050-LV 是一种银填充的导电环氧树脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如 		2024-03-24
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150产品说明：ME7150 是一种坚韧而柔韧的环氧胶粘剂。它具有极低的离子杂质和良好的电绝缘性。 		2024-03-13
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
JTN-30潜伏性咪唑固化剂产品描述JTN-30是一种咪唑改性物，可低温快速固化、良好的储存稳定性、固化物表面哑光、平整。可用作环氧 		2024-01-29
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
JTN-400潜伏性改性胺固化剂产品描述JTN-400是一种胺改性物，可低温快速固化，100℃以上快速固化，良好的储存稳定性，固化物表面 		2024-01-29
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
产品名称：德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶应用点: 用于保护裸半导体器件产品特点：高纯度，自流平，优异的耐腐蚀性，优 		2024-01-29
原装进口松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
Liquid encapsulant materialsCV5300AKTECHNICAL INFORMATIONEncapsulation Materials Department Plastic Materials Business U 		2023-12-24
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