| 设为主页 | 保存桌面 | 手机版 | 二维码
普通会员

上海金泰诺材料科技有限公司

环氧胶，有机硅胶，聚氨酯胶，UV胶，电子胶，导电胶，导热灌封胶，导热垫片，特种...

新闻中心
  • 暂无新闻
产品分类
  • 暂无分类
联系方式
  • 联系人：陈工
  • 电话：021-62888879
  • 手机：13817204081
站内搜索
 
荣誉资质
  • 暂未上传
友情链接
您当前的位置：首页 » 供应产品
以橱窗方式浏览 | 以目录方式浏览 供应产品
图片 标 题 更新时间
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)应用点:玻璃绝缘子本体粘接要求：固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工 		2023-08-27
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)应用点:芯片粘接要求：替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性 		2023-08-27
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)应用点:电源模块导热灌封要求：1.导热系数大于2.5W/m.K；2.流动性好，粘度在4 		2023-08-27
传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F应用点:芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘要求：应力小，凝胶 		2023-08-27
光器件BOSA ROSA包封保护胶替代BF-4
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4应用点:光器件BOSA ROSA 结构灌封保护要求：1.加热固化，跟汉高BF-4固化 		2023-08-27
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353N
案例名称：光通信器件光纤粘接胶（替代EPO-TEK 353ND）应用点:人工灌胶，二氧化硅光纤，外壳金属有铝铜不锈钢等，塑料ABS等要求 		2023-08-27
AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71
案例名称：AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶（对标NORLAND诺兰NOA 71 72）应用点:pc膜 和玻璃棱镜贴合要求：要求是低粘度，150cps，折 		2023-08-27
汉高芯片封装导电胶ABLESTIK 84-1LMI
产品说明LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性：技术：环氧树脂外观:银色固化:热固化产品优点：导电性强低渗漏低放气性应用 		2023-08-26
   首页   下一页   上一页   尾页