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上海金泰诺材料科技有限公司

环氧胶，有机硅胶，聚氨酯胶，UV胶，电子胶，导电胶，导热灌封胶，导热垫片，特种...

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汉高IC封装导电银胶 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。产品优势：工作寿命长 		2023-08-27
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气应用点:芯片粘接要求：耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气 		2023-08-27
塑料所固晶导电银胶电达DAD-87
产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87应用点:芯片粘接产品特点：DAD-87导电胶是溶剂型单组分银 		2023-08-27
AIT导电银胶ME8456
产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456应用点:芯片或者元器件粘接产品特点：ME8456是一种可返工的、纯银填 		2023-08-27
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA应用点:芯片或者元器件粘接产品特点：ME8456-DA 是一种柔性、纯 		2023-08-27
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC 1612
产品描述JTN 2025是咪唑改性的阳离子型潜伏性固化剂，它有较高的热稳定性，体系温度超过JTN2025的临界分解温度后，它能快速的引 		2023-08-27
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020
JTN-200潜伏性改性胺固化剂产品描述JTN-200是一种胺改性物，可低温快速固化，ZUI低固化温度可低至70℃，良好的储存稳定性，固化 		2023-08-27
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
产品说明：ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传 导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的CTE材料（即 		2023-08-27
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